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BR50A系列无铅锡膏的优点主要表现为残留物极少,焊锡粉末小,极少发生锡球;连续印刷时可获得稳定的印刷性,有良好的可焊性和润湿性;可获得如同锡铅合金同样的回流焊接面,适用于无铅元器件的装贴;具有良好的印刷沈积量与低坍塌性、耐重复印刷,满足高分辨率的印刷需求,可印至0.25mm的圆形和0.2mm间距的焊盘;回焊后优异的抗空洞性,实现高良率与高耐用性的成品,并且能以更合理、有竞争力的价格嘉惠国内厂商。适合半自动和自动印刷。
此外这款无铅锡膏还具备以下五大优势:
1、扩散性:取锡膏过微蚀的铜片,在此铜片上印刷锡膏,过回焊炉后测量锡膏厚度计算,结果扩散性结果高达86%以上。
2、坍塌性:将锡膏印刷在PAD(间距0.3mm),在150度5分钟后用显微观察。结果锡膏在150度,5分钟后排列整齐,无下蹋现象。
3、导电性:将锡膏印刷在PAD(间距0.3mm),过回流焊接后,测试阻抗,结果约2.6A合格。
4、破坏力推力测试:在印刷后,过回焊炉成品,取20片做破坏性推力。结果20片均大于10牛顿力。(标准需大于8牛顿)。
5、腐蚀性:将锡膏印刷在铜片上,静止在恒温箱中5天后观察铜面是否变色。结果均无变
我公司专业生产明辉无铅锡膏,采用法国IPS进口原材料、引进日本进口全套设备,在密封、真空状况下加入氮气保护,以确保生产出*佳品质无铅锡膏。同时加强了无铅锡膏的润湿性、耐热性、粘度印刷性,为你解决了立碑、虚焊、残留等不良。无铅锡膏顺利通过第三方环保检测(SGS检测认证)。
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