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锡膏|无铅锡膏|深圳锡膏|环保低温锡膏品牌厂家|深圳明辉焊锡制品有限公司

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    锡膏|无铅锡膏|深圳锡膏|环保低温锡膏品牌厂家|深圳明辉焊锡制品有限公司

产品简介: 

一.锡膏的概念与基本特征:



锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状固体;



锡膏的粘度具有流变特性,即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷,而印刷之后粘度恢复,从而在再 

流焊之前起到固定电子元器件的作用; 

在再流焊过程中焊料合金粉末熔化,在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印 

刷电路板焊盘金属表面并发生反应,最终形成二者之间的机械连接和电连接。 

二.锡膏产品的基本分类:



根据焊料合金种类,可分为含铅锡膏与无铅锡膏; 



根据清洗方式及有无,可分为松香基锡膏、水溶性锡膏与免清洗锡膏; 



根据活性剂种类,可分为纯松香基锡膏、中等活性松香基锡膏、高活性松香基锡膏与有机物基锡膏; 

根据涂敷方式,可分为范本印刷用锡膏、丝网印刷用锡膏与滴注用锡膏 

三.锡膏发展的重要进程:



1940年代:印刷电路板组装技术在二次世界大战中出现并逐渐普及; 

1950年代:通孔插装的群焊技术——波峰焊技术出现; 

1960年代:表面组装用片式阻容组件出现; 

1971年:Philips公司推出小外形封装集成电路,表面组装概念确立并迅速得到推广应用; 

1985年:大气臭氧层发现空洞; 

1987年:《蒙特利尔公约》签署,松香基锡膏的主要清洗溶剂----氯氟碳化物的使用受到限制并最终

被禁止使用。水溶性锡膏与免清洗概念开始受到重视; 



1990年代:全球气候变暖,温室效应逐年明显; 

2002年:《京都协议书》签署,要求逐渐减少挥发性有机物质的使用。低VOC和VOC-Free锡膏的

概念开始受到重视。 





四.无铅焊料在不同焊接工艺中推荐表:



工艺 洄流焊



*选 Sn-Ag-Cu系



第二选择 Sn-Ag系



第三选择 Sn-Cu系



五.储存及有效期:



当客户收到锡膏后应尽快将其放进冰箱储存,建议储存温度为5℃~10℃。



温度过高会相应缩短其使用寿命,影响其特性; 

温度太低(低于0℃)则会产生结晶现象,使特性恶化;在正常储存条件下,有效期为:4个月(无铅),6个月(含铅)。 

注:锡浆从冰箱中被取出后,要先于室温中“回温”(4小时左右)后,才能打开瓶盖使用。 

使用前的准备:



六..回温



锡膏通常要用冰箱冷藏,冷藏温度为5~10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时,其温度较室温低很多,若未经“回温”,



而开启瓶盖,则容易将空气中的水汽凝结,并沾附于锡浆上,在过回焊炉时,水份因受强热而迅速汽化,造成“爆锡



”现象,产生锡珠,甚至损坏元器件。



回温方式:不开启瓶盖的前提下,放置于室温中自然解冻;回温时间:4小时左右



注意:①未经充足的“回温”,千万不要打开瓶盖;②不要用加热的方式缩短“回温”的时间。



七..搅拌



锡膏在“回温”后,于使用前要充分搅拌。



目的:使助焊剂与锡粉之间均匀分布,充分发挥各种特性;



搅拌方式:手工搅拌或机器搅拌均可;搅拌时间:手工:4分钟左右机器:1~3分钟;



搅拌效果的判定:用刮刀刮起部分锡膏,刮刀倾斜时,若锡膏能顺滑地滑落,即可达到要求.



(适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而有所不同,应在事前多做试验来确定)。http://www.hanxis.com

 
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